描述

B1z主機

先進之SoC核心技術
憑藉永宏精湛之軟硬體技術及多年來在自動控制業界累積之經驗，將整部 PLC 系統以自行開發之CPU、硬體邏輯解題電路(HLS)、高速硬體計數/時、定位、通訊等電路及FLASH、SRAM整合在一個BGA晶片中，為業界首見，領先群倫之微型PLC精品。

體積小巧，紮實穩固
由於將整個系統予以SoC化，故得以將CPU及I/O整合在一片PCB基板內而大幅縮小體積，且因單板化無需板間連接器等機電元件，使整體結構更為紮實穩固與可靠。

品質優異，可靠度高
優異精簡之硬體設計與高度集積化之SoC技術，使B1/B1z系列PLC之組成零件數減至最低，加上採用高品質零件及嚴密的品管程序，造就出其傲視業界之高品質及高信賴度。

高性價比，競爭力強
除藉由SoC技術及精簡化設計達到硬體成本之大幅降低外，透過優越的布局技巧，B1/B1z系列PLC之PCB電路板係採用製程最成熟、品質最穩定的兩層板，卻能設計出比業界普遍用四層板製作的PLC更優的抗雜訊能力，使B1/B1z PLC不但品質更高，更強化價格競爭力。

使用簡易，指令相容
B1/B1z系列PLC之指令集係以永宏暢銷多年之FBs系列PLC之指令集為基礎，精心挑選簡易且必要之部份集結而成，不但學習輕鬆、使用容易，並與FBs系列PLC 之指令完全相容。

外型尺寸圖

型號一覽表

1.  ◇：R － 繼電器輸出，T － 電晶體Sink(NPN)輸出，J － 電晶體Source (PNP)輸出
2.  △：2 － 內建1個RS232通訊埠， B1主機左側可再擴充1個類比模組+1個通訊模組
U － 內建1個USB通訊埠(客製品)，B1主機左側可再擴充1個類比模組+1個通訊模組
25 － 內建2個通訊埠(RS232+RS485)僅B1主機提供，且左側不可再擴充
3.  ◎：AC － 100~240VAC電源， D12 － 12VDC電源， D24 － 24VDC電源
4.  ☆：空白 － 標準外殼，-S － 薄型外殼(AC電源主機無薄型外殼)

數位DIO

類比AIO

通訊模組CM

1. ◇：R — 繼電器輸出； T — 電晶體SINK(NPN) 輸出； J — 電晶體SOURCE (PNP) 輸
2. ☆：空白 — 標準外殼，-S — 薄型外殼 (AC 電源主機無薄型外殼)

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B1_B1Z_型錄

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