【2026 威綸科技台灣研討會】:AI 智慧協作與 HMI 新品發表
2026 年 4 月 7 日
在工業 4.0 的下半場,設備製造商與系統整合商(SI)面臨的挑戰已經從「如何連線」轉變為「如何讓數據落地」。面對日益複雜的現場環境,如何快速完成邊雲整合,並透過 AI 提升生產效率,已成為企業的核心競爭力。
立申電機誠摯邀請您參與 2026 威綸科技台灣研討會。本次活動將由威綸科技專家親自解碼,從硬體新品到 AI 軟體應用,為您帶來最前瞻的解決方案。

1. 威綸全方位工業解決方案:從邊緣到雲端
傳統的數據採集往往卡在不同協定的轉換。威綸科技(Weintek)提供從底層數據採集到雲端架構的垂直整合,讓您的設備能輕鬆對接 Weincloud,實現真正的遠端監控與數據分析。
2. 2026 精選新品:直擊現場痛點
本次研討會將首度展示多款 2026 年最新型號 HMI。不論是針對嚴苛環境的高可靠性需求,還是針對高階視覺化要求的顯示方案,現場都能實際操作體驗。
3. 新一代 EasyBuilder 軟體 × AI 智慧協作
這是軟體端的一大突破!全新的 EasyBuilder Pro 結合了 AI 輔助技術,能大幅縮短工程師的開發時間,並透過更智慧的介面設計,提升人機協作的精準度。
活動資訊 (新竹場)
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日期: 2026 年 5 月 28 日 (星期四)
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時間: 13:00 – 17:00
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地點: 新竹老爺酒店 – 6F貴賓廳
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地址: 新竹市東區光復路一段 227 號
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報名費用: 免費參加(名額有限,請儘早預約)
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